政策明确鼓励之下，“硬科技”公司成为A股IPO的一股重要力量。
近期，被市场称为“中国英伟达”的摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称“摩尔线程”）向A股上市发起冲击。据证监会网站，该公司于11月12日在北京证监局完成IPO辅导备案登记，辅导券商为中信证券。
在此之前，两家国产芯片“独角兽”企业也瞄准了A股上市。今年8月和9月，上海燧原科技有限公司（下称“燧原科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（下称“壁仞科技”）先后完成上市辅导备案登记，辅导券商分别是中金公司和国泰君安。
国产GPU（图形处理器）企业为何在近期密集冲刺A股？中金公司研究部硬科技行业首席分析师彭虎对第一财经表示，对于AI芯片等企业而言，经过约五年时间的发展沉淀，且经过多轮融资，冲击A股是结合企业发展周期、融资情况等的综合考虑。“从科创板开始，由市场定价等可以看出资本市场对科技的热情。”他表示。
硬科技领域的IPO和并购重组，正成为券商投行主攻的项目方向。记者据Wind数据梳理，半导体行业方面，去年至今有32家企业上市，保荐机构多为大中型券商，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐。
国产GPU公司密集IPO
完成五轮融资、估值达255亿元，国产GPU公司摩尔线程正式启动IPO上市辅导。
证监会官网显示，11月12日，摩尔线程在北京证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信证券。本月6日，两家机构签署了上市辅导协议。
摩尔线程成立于2020年10月，主要从事研发设计全功能GPU芯片及相关产品。 据天眼查，目前，该公司完成了五轮融资，投资方包括中关村科学城、红杉中国、招商局创投等，融资金额达数十亿元。另据公开数据，摩尔线程目前估值达255亿元。
三季度以来，国产GPU公司相继启动IPO进程。证监会网站披露，今年8月，燧原科技的上市辅导备案获受理，辅导机构为中金公司；9月，壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰君安。
燧原科技成立于2018年3月，主营人工智能领域云端和边缘算力产品。公开资料显示，该公司已完成10轮融资。其中，腾讯参与了六轮融资，目前持股比例为20.49%，是燧原科技第一大股东。目前，燧原科技估值达160亿元。
壁仞科技成立于2019年，是一家通用智能芯片设计商。融资层面，据公开资料，该公司已完成7轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、平安创投、高瓴创投等。目前公司估值达155亿元。
硬科技企业渐成IPO主流
自科创板设立，近年来，硬科技成为政策明确鼓励的方向，多家硬科技企业相继登陆资本市场。
就在11月5日，科创板迎来宣布设立六周年。数据显示，截至当日，科创板上市公司577家，其中，集成电路领域上市公司115家，生物医药领域上市公司111家。另外，光伏、动力电池等新能源领域，碳纤维、超导材料等新材料领域，工业机器人、轨道交通设备等高端装备领域，上市公司数量均初具规模。
从年内的A股上市情况来看，硬科技也占据主流。
据安永数据，今年上半年，A股市场共有44家公司首发上市，筹资329亿元，IPO数量及筹资额同比分别下降75%及84%。从行业来看，硬科技企业较多的工业、科技以及材料是IPO主要行业，三大行业的IPO数量及筹资额分别占上半年总量的89%和88%。
从行业角度看，芯片、半导体是硬科技的代表性行业。该行业企业近两年的IPO情况如何？
半导体行业方面，据Wind统计，按上市日期，2023年年初至今，共有32家半导体企业登陆A股，包括华虹公司、芯联集成、艾能聚等。按板块划分，上述企业中，超八成（27家）登陆科创板，沪市主板、创业板各有2家，北交所有1家。
以Wind分类统计，今年内登陆A股的半导体企业有6家，包括成都华微、上海合晶、星宸科技等。
在受理审核端，硬科技企业的IPO也在推进中。今年上半年，IPO延续收紧态势，但仍有硬科技企业推进上市进程。
上交所官网显示，8月2日，思看科技（杭州）股份有限公司（下称“思看科技”）过会，保荐机构为中信证券。该公司的上市申请于去年6月获受理，目前审核状态为“注册生效”。
据招股书，思看科技的主营业务是三维视觉数字化产品及系统的研发、生产和销售，此次IPO拟募集资金约5.69亿元用于相关产能扩充项目等。
对于硬科技企业的上市前景，安永三大中华区TMT行业联席主管合伙人李康认为，科技属性强、满足上市条件的优质企业将更先开启上市程序，拥有核心技术的硬科技企业仍会是下半年IPO的主力。
哪些投行拿下硬科技项目？
硬科技也成为券商投行主攻的方向。哪些投行拿下了硬科技项目？
以半导体行业为例，整体来看，参与该类项目的多是大中型券商。
上述去年年初至今上市的32家半导体企业中，保荐机构方面，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐资格，中信建投、国泰君安分别独立保荐了4家和2家。此外，参与投行还包括中信证券、招商证券、光大证券、安信证券等。
不过，值得一提的是，今年以来，半导体企业IPO终止情况也较为突出。
数据显示，按最新公告日，今年以来，20家半导体企业IPO终止（撤回），包括辉芒微电子(深圳)股份有限公司、得一微电子股份有限公司等。
20家撤单半导体企业中，中信证券有4单，招商证券、中金公司各有3单，国泰君安、中信建投各有2单。
与此同时，从业务角度，投行也在探索服务硬科技企业的经验。
如何帮助拟上市企业找准硬科技定位？有中型券商投行负责人此前对记者表示，从近年的科创板审核实践来看，科创属性论证的重要性愈加凸显。投行对于拟上市企业行业属性、技术水平的认知程度，对行业研究的深入度等，都需要加强。
除IPO之外，硬科技领域的并购重组也被寄予希望。有券商投行并购负责人此前对记者表示：“在各项鼓励和支持政策下，可以预见，硬科技领域的并购重组将持续升温。”
